By 英特尔和联发科技於今日稍早宣布正式建立策略合作夥伴关系，利用英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services, IFS)的先进制程制造晶片。该协议将使联发科技多一个在美国和欧洲拥有充沛产能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韧性的供应链。
联发科计划接下来将使用英特尔的制程技术，为一系列智慧终端产品制造多种晶片。以经过生产验证的 3D FinFET 电晶体再到次世代技术突破的路线图为基础，IFS提供一个广泛的制造平台，其技术针对高效能、低功耗和持续连网等特性进行了最佳化。
IFS总裁 Randhir Thakur 博士表示，「作为世界领先的无晶圆厂晶片设计公司之一，联发科技每年驱动超过20亿台智慧终端装置，是IFS在进入下一个成长阶段时的绝佳合作夥伴。」「英特尔拥有先进的制程技术和位於不同区域的产能资源，可以协助联发科技交付下一波10亿个跨多元应用的连网装置。」
联发科技平台技术与制造营运资深副总经理蔡能贤表示：「联发科技向来采取多元供应商的策略。继与英特尔在5G 数据卡的合作後，进一步展开在智慧装置产品的晶圆制造合作。藉由英特尔在产能扩张上的承诺，可为联发科技寻求并打造多元的供应链带来价值。我们期待建立长期合作夥伴关系，以满足全球客户对联发科技产品快速增长的需求。」
根据传言联发科可能会采用 Intel16 制程技术生产物联网相关晶片，由於联发科以往一直都是台积电忠实的客户之一，此举也被认为是 Intel 的 IFS 服务由 2021 年设立以来，朝着晶圆代工服务所踏出的重要里程碑。IFS结合了领先的制程和封装技术、世界级的IP组合以及在美国和欧洲所承诺的产能。英特尔最近宣布在现有厂区进行扩建，并计划在美国俄亥俄州和德国投资兴建新厂，而IFS的客户也将受惠於这些计画。